IBASE-Technologie wird zusammenarbeiten mit Qualcomm Technologien um auf der kommenden Embedded World 2024 Edge-KI-Lösungen der nächsten Generation vorzustellen. Die Veranstaltung findet vom 9. bis 11. April 2024 statt, IBASE wird am Stand 3-351 in Halle 3 vertreten sein.

Auf der Messe werden sie ihre neuesten Produkte präsentieren RM-QCS6490-S SOM-Modul basierend auf dem Qualcomm QCS6490-Prozessor und RM-QCS610 SMARC 2.1-Modul basierend auf dem Qualcomm QCS610-Prozessor, beide unterstützen einen Betriebstemperaturbereich von den niedrigsten -25 °C bis zu den höchsten +80 °C für raue Umgebungen. Diese Lösungen bieten Verbindungen, Leistung und sind für konzipiert industrielles IoT Anwendungen wie robuste Handhelds und Tablets, Kioske, POS und Mensch-Maschine-Schnittstellensysteme.

„Durch die Zusammenarbeit mit IBASE freuen wir uns, auf der Embedded World 2024 Edge-KI-Lösungen der nächsten Generation auf Basis von Qualcomm Technologies vorzustellen“, sagte Dev Singh, Vizepräsident für Geschäftsentwicklung und Leiter für Gebäude-, Unternehmens- und Industrieautomatisierung bei Qualcomm Technologies. „Unsere Zusammenarbeit zielt darauf ab, fortschrittliche Rechenfunktionen für industrielle IoT-Anwendungen bereitzustellen und es Unternehmen zu ermöglichen, die Leistungsfähigkeit der KI in rauen Umgebungen zu nutzen.“

„IBASE hat eine langfristige Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies aufgebaut und arbeitet gemeinsam an der Entwicklung fortschrittlicherer Funktionen für Kunden im Bereich Edge-KI-Implementierungen“, sagte Albert Lee, der Präsident von IBASE. „Unser Ziel ist es, immer ausgefeiltere und effizientere KI-fokussierte Module bereitzustellen, die Unternehmen und Branchen weltweit stärken. Durch unsere kontinuierliche Zusammenarbeit widmen wir uns der Gestaltung der Edge-Computing-Landschaft und der Einleitung einer neuen Ära der Möglichkeiten und darüber hinaus.“

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