Investigadores de la Universitat Politécnica de Catalunya publicaron un nuevo artículo técnico titulado “Explorando el potencial de los aceleradores de inteligencia artificial multichip habilitados de forma inalámbrica”.
Resumen
“El apetito insaciable de las cargas de trabajo de la Inteligencia Artificial (IA) por potencia de cálculo está impulsando a la industria a desarrollar aceleradores más rápidos y eficientes. Sin embargo, la rigidez del hardware personalizado entra en conflicto con la necesidad de arquitecturas escalables y versátiles capaces de satisfacer las necesidades del conjunto heterogéneo y en constante evolución de modelos de aprendizaje automático (ML) en la literatura. En este contexto, las arquitecturas multichiplet que ensamblan múltiples aceleradores (quizás heterogéneos) son una opción atractiva que, lamentablemente, se ve obstaculizada por las interconexiones de chip a chip, que aún son rígidas e ineficientes. En este artículo, exploramos el potencial de la tecnología inalámbrica como complemento a las interconexiones cableadas existentes en este enfoque multichiplet. Utilizando un marco de evaluación del estado del arte, demostramos que las interconexiones inalámbricas pueden generar aceleraciones del 10 % en promedio y del 20 % como máximo. También destacamos la importancia del equilibrio de carga entre las interconexiones cableadas e inalámbricas, que se explorará más a fondo en trabajos futuros”.
Encuentra los documento técnico aquí. Enero 2025.
Irabor, Emmanuel, Mariam Musavi, Abhijit Das y Sergi Abadal. “Explorando el potencial de los aceleradores de IA multichip habilitados de forma inalámbrica”. Preimpresión de arXiv arXiv:2501.17567 (2025).
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- Fuente: https://semiengineering.com/potential-of-wireless-interconnects-for-improving-performance-and-flexibility-of-multi-chip-ai-accelerators/
