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Sivers firma un acuerdo de desarrollo de productos para matrices láser de IA de próxima generación

Fecha:

15 de marzo de 2024

Sivers Semiconductors AB de Kista, Suecia (que suministra circuitos integrados y módulos para comunicaciones y soluciones de sensores) dice que su filial Sivers Photonics de Glasgow, Escocia, Reino Unido, ha firmado un acuerdo de desarrollo de productos con una empresa no revelada, ayudando a desarrollar matrices de láser fotónicos que permiten la siguiente -Inteligencia artificial (IA) de generación.

Comenzando con un contrato inicial por valor de 1.3 millones de dólares para la entrega de prototipos en 2024, se espera que el acuerdo crezca rápidamente durante 2025, antes de pasar a la fabricación en volumen. Al entrar en plena producción, el cliente espera que el volumen anual de chips supere varios millones de unidades por año más allá de 2026.

Sivers, que suministra láseres personalizados para soluciones ópticas de alta velocidad, considera que está en buena posición para capitalizar la creciente demanda de chips láser de próxima generación que permitan soluciones a las crecientes demandas informáticas de IA. La tecnología de comunicación óptica de la empresa ya impulsa aplicaciones que requieren transmisión de datos de gran ancho de banda y baja latencia. La nueva colaboración ampliará aún más la presencia de Sivers en el sector de hardware de IA en rápida evolución.

"A medida que las soluciones ópticas se vuelven esenciales para las cargas de trabajo avanzadas de IA, nuestra tecnología ayudará a impulsar la transmisión de datos a la velocidad de la luz que exige este nuevo paradigma informático", afirma Anders Storm, director ejecutivo del grupo Sivers Semiconductors. "Esta es una oportunidad fantástica a corto plazo y una mega oportunidad para un crecimiento continuo excepcional a partir de 2026".

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Tags: platas

Visítanos: www.sivers-semiconductors.com

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