La brecha EUV

Recientemente estaba actualizando un análisis que hice el año pasado que analizaba la oferta y la demanda del sistema EUV, mientras hacía esto comencé a pensar en Intel y su cartera Fab.

Si observa la historia de Intel como fabricante de microprocesadores, normalmente están aumentando su nodo de proceso más nuevo (n), en producción de volumen... Leer Más

El puesto Los servicios de fundición de Intel y EUV Divide apareció por primera vez en semiwiki.

La fabricación de estructuras 3D requerirá un control a nivel atómico de lo que se elimina y lo que permanece en una oblea.

El puesto Se lanza grabado altamente selectivo para chips de próxima generación apareció por primera vez en Ingeniería de semiconductores.

Manual básico de diseño curvilíneo para comunidades de diseño y empaquetado

Esta entrevista fue realizada por Bob Smith, director ejecutivo de ESD Alliance, una comunidad tecnológica de SEMI.

Anteriormente, Fujimura se desempeñó como CTO en Cadence Design Systems y regresó a Cadence por segunda vez a través de la adquisición de Simplex Solutions, donde estuvo... Leer Más

El puesto Entrevista con el director ejecutivo: Aki Fujimura de D2S apareció por primera vez en semiwiki.