Siemens ' patricio esperanza considera los atributos únicos de los materiales utilizados en los diseños de PCB flexibles y rígido-flexibles y cómo se construyen.

Sinopsis Kenneth Larsen y Shekhar Kapoor descubren que el mayor impacto de la integridad térmica, de la señal y otros efectos multifísicos en los sistemas de múltiples matrices requiere observar todo el sistema, desde la tecnología hasta las matrices y el paquete en conjunto.

Cadencia vinod khera analiza las crecientes demandas de cargas de trabajo EDA basadas en la nube a medida que aumentan los requisitos de computación y almacenamiento para diseñar chips con el cambio de la tecnología de proceso de 5 nm a 3 nm.

Rambus steven woo considera algunos de los desafíos y oportunidades para las DRAM y los sistemas de memoria, particularmente a medida que los requisitos de rendimiento para AI/ML continúan creciendo.

Keysight Emily Yan descubre que el modelado preciso de MOSFET es esencial para optimizar la administración de energía y explica dos métodos populares para extraer el voltaje umbral.

Ansys Milán Redón examina el enmascaramiento auditivo y cómo se puede utilizar en una variedad de escenarios en los que reducir un ruido es difícil o indeseable, como en audífonos, compresión de audio o interiores de vehículos.

Brazos Jiaming Guo muestra cómo usar Perf para Linux con la extensión Performance Monitor Unit y describe un flujo de trabajo de análisis de rendimiento básico en la plataforma Armv8-A real.

Renesas' Graeme-Clark señala cómo automatizar una serie de transferencias de interfaz periférica en serie utilizando un secuenciador de comandos.

SEMI Berton Mahardja destaca los esfuerzos para expandir la educación STEM y microelectrónica más allá de la escuela secundaria para incluir a niños más pequeños con kits prácticos.

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Instituto Fraunhofer IIS/EAS andré lange analiza cómo la simulación de envejecimiento y el análisis de electromigración pueden mejorar la estabilidad a largo plazo de los diseños en un entorno virtual.

Sinopsis Vamsi Thatha explica por qué el relleno de metal virtual (VMF) proporciona resultados de extracción y sincronización más precisos que el enfoque tradicional de lámina de metal sobre área (MSOA).

Siemens EDA mike donnelly analiza cómo los nuevos modelos térmicos en la cadena de suministro de productos electrónicos están ayudando a enfriar los problemas de diseño térmico.

Keysight Amit Vardé recomienda documentar el proceso de selección de PI y establecer procedimientos para una gestión eficaz de la PI.

Rambus José Rodríguez profundiza en las últimas actualizaciones y acuerdos de sensores, que aumentarán la flexibilidad para el manejo de datos.

de cuadric steve roddy sugiere reducir el tamaño de su CPU de clase de aplicaciones, grande y costosa.

Ansys Tim Palucká describe una forma más rápida de predecir la vida útil operativa de las uniones soldadas en aplicaciones automotrices.

Cadencia Steve Brown examina los planes para automatizar el flujo de trabajo de diseño para reducir los errores introducidos por los humanos.

Brazos julio suarez evalúa el rendimiento por dólar de Nginx Reverse Proxy y API Gateway en diferentes instancias de AWS.