Diseño de acelerador escalable; DL para descubrimiento de materiales; fuzzing HW; monitoreo de polarización de circuitos integrados fotónicos; Chip fotónico tipo Lego; ferroeléctricos 2D de van der Waals; estirar diamantes para obtener bits cuánticos; Dispositivos de nanocintas de grafeno.
Se agregaron nuevos documentos técnicos a Semiconductor Engineering bibliotecas esta semana.
| Papel técnico | Organizaciones de investigacion |
|---|---|
| TAPA-CS: Habilitación del diseño de aceleradores escalables en HBM distribuidoFPGA | Universidad de California, Los Angeles |
| Ampliar el aprendizaje profundo para materiales descubrimiento | Google DeepMind y Google Research |
| MABFuzz: algoritmos de bandidos con múltiples brazos para fuzzing TÉRMICO | Universidad Texas A&M y Universidad Técnica de Darmstadt |
| Elementos de dispersión diseñados utilizados como puntos de prueba ópticos en sistemas fotónicos integrados. circuitos | Universidad de Rochester |
| Filtro de muesca fotónico de microondas integrado que utiliza un fotónico de silicio activo y Brillouin heterogéneamente integrado circuito | Universidad de Sydney y Universidad Nacional de Australia |
| Deformación dependiente del dominio y apilamiento en van der Waals bidimensional ferroeléctricos | Universidad Rice, MIT, Universidad de Texas en Arlington, Universidad Texas A&M y Universidad Penn State |
| Control cuántico basado en microondas y protección de la coherencia de qubits de espín vacantes de estaño en una membrana de diamante adaptada a la tensión heteroestructura | Universidad de Chicago, Universidad de Cambridge, Laboratorio Nacional Argonne y Universidad Tecnológica de Delft |
| Póngase en contacto con ingeniería para nanocintas de grafeno Médicos | Universidad de Arizona, Laboratorios Federales Suizos de Ciencia y Tecnología de Materiales, UC Berkeley, Universidad de Stanford, Instituto SRM de Ciencia y Tecnología, Universidad Texas A&M, Laboratorio Nacional Lawrence Berkeley, Instituto Max Planck para la Investigación de Polímeros y Universidad de Berna |
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- Fuente: https://semiengineering.com/technical-paper-roundup-dec-11/
