Noticias: Optoelectrónica
15 de junio de 2023
Circuito integrado analógico/digital (señal mixta), sistema microelectromecánico (MEMS) y fundición especializada en semiconductores X-FAB Silicon Foundries SE de Tessenderlo (Bélgica) encabeza una iniciativa estratégica destinada a permitir que las industrias europeas de semiconductores y fotónica ganen mayor soberanía, fortaleciendo las capacidades manufactureras del continente en áreas emergentes clave. El proyecto photonixFAB tiene como objetivo potenciar la innovación fotónica por parte de pequeñas y medianas empresas (PYME) y grandes entidades proporcionando acceso sin barreras a tecnologías basadas en nitruro de silicio (SiN) y silicio sobre aislante (SOI) de bajas pérdidas. plataformas fotónicas con capacidades de integración heterogénea de fosfuro de indio (InP) y niobato de litio sobre aislante (LNO).
El consorcio photonixFAB está formado por importantes empresas públicas y privadas, además de institutos de investigación, todos ellos centrados en el desarrollo y la producción de fotónica de silicio de próxima generación. Los socios incluyen proveedores de servicios de tecnología y fabricación LIGENTEC, SMART Photonics, PHIX Photonics Assembly y Luceda Photonics, además de los desarrolladores de aplicaciones Nokia, NVIDIA, Aryballe, Brolis Sensor Technology y PhotonFirst, así como las organizaciones de investigación CEA-Leti e IMEC.
El objetivo es establecer una cadena de valor europea de dispositivos fotónicos y capacidades iniciales de fabricación industrial, proporcionando un camino hacia la fabricación escalable de alto volumen para los desarrolladores de productos innovadores.
El consorcio photonixFAB abarcará un conjunto integral de capacidades de ensamblaje y fundición de fotónica, que incluyen:
- servicios de fabricación de fotónica de silicio a escala industrial con barreras de entrada bajas y tiempos de respuesta rápidos para circuitos integrados fotónicos (PIC) basados en SiN y SOI de baja pérdida;
- Habilitación de tecnologías de impresión por microtransferencia y unión directa para la integración heterogénea de componentes activos y pasivos basados en InP, LNO y germanio en plataformas PIC basadas en SiN y SOI.
- desarrollo de soluciones de pruebas y embalaje escalables en consonancia con los desarrollos de la plataforma PIC (heterogénea).
- Habilitación de automatización de diseño basada en kit de diseño de procesos (PDK) para plataformas fotónicas.
Como parte del proyecto, se están construyendo seis demostradores para validar las cadenas de valor de la fotónica implementadas. Estos incluyen aplicaciones como interruptores ópticos y de comunicación de datos, un transceptor óptico coherente, un espectrómetro de infrarrojos (IR) para detección, un sensor de olfato digital para la atención médica del consumidor y un demostrador de monitoreo de la salud.
Ya se han identificado posibles oportunidades para dispositivos fotónicos fabricados a través del proyecto photonixFAB, incluidas comunicaciones de datos, telecomunicaciones, sensores/detectores biomédicos, computación cuántica y vehículos LiDAR (detección y alcance de luz).
"Al ver surgir un enorme potencial, los proveedores de semiconductores tradicionales, los fabricantes de equipos originales (OEM) y las nuevas empresas están explorando aplicaciones habilitadas para la fotónica", afirma el director general de X-FAB, Rudi De Winter. "En consecuencia, este es el momento adecuado para que las empresas trabajen juntas en la construcción de un extenso ecosistema fotónico de silicio centrado en Europa que ayudará a impulsar la competitividad del continente en este nuevo y apasionante mercado".
El proyecto cuenta con el apoyo de la Empresa Conjunta de Tecnologías Digitales Clave (KDT JU), con financiación de la Unión Europea (UE), en virtud del acuerdo de subvención no. 101111896, más financiación complementaria de las autoridades nacionales de Bélgica, Alemania, Francia, Israel, Italia, Países Bajos y Suiza. La combinación de esta financiación más la inversión directa de cada uno de los miembros del consorcio asciende a 47.6 millones de euros. Una parte importante del trabajo de este proyecto de tres años y medio se llevará a cabo en la fundición de X-FAB en Corbeil-Essonnes, Francia, y también se llevarán a cabo actividades adicionales en los numerosos sitios de otros socios en toda Europa.
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- Fuente: https://www.semiconductor-today.com/news_items/2023/jun/photonixfab-150623.shtml
