El lanzamiento de chipsets y diseños heterogéneos podría tener implicaciones inesperadas a escala global, creando una ronda completamente nueva de escasez de chips...
En el método de diseño de chips 3D-IC (circuito integrado tridimensional), los chips u obleas se apilan verticalmente uno encima del otro y se conectan mediante...
Investigadores de la Universidad de Duke, la Universidad de Northwestern y Stanford publicaron un nuevo artículo de revisión técnica titulado "Transistores de nanotubos de carbono: fabricación de productos electrónicos a partir de moléculas".