Durante años, la industria de las PC ha adoptado la mezcla y combinación de procesadores, tarjetas de expansión, memoria y más, todo para crear una plataforma modular y expandible. Ahora, un grupo de empresas quiere hacer eso a nivel de chip en lo que se llama Universal Chiplet Interconnect Express, o UCIe.

UCIe toma el concepto de "chiplets" (piezas individuales de lógica autónoma, unidas dentro de un paquete de chips) y lo abre a la industria de los semiconductores en general. Tanto AMD como Intel han hecho esto durante años: Intel con su co-EMIB y ODI personales, por ejemplo, que le dio al mundo su chip híbrido, Alder Lake. A asociación de ingeniería especializada entre AMD e Intel también produjo una CPU Intel que incluía una GPU AMD, llamada “Kaby Lake G".

Ingrese a UCIe, que está diseñado para hacer que un futuro chip "Kaby Lake G" sea aún más fácil de fabricar. UCIe transfiere datos utilizando el estándar PCI Express existente o la interfaz CXL (Compute Express Link) relacionada utilizada por los centros de datos. Esencialmente, un fabricante de chips podría tomar un núcleo de CPU de una empresa, un núcleo de gráficos de otra y una radio WiFi o un front-end de radio 5G de una tercera empresa de chips, y unirlos como bloques LEGO usando UCIe, de la misma manera. forma en que puede colocar una tarjeta gráfica o un SSD en la ranura PCI Express de una PC. Con UCIe, esto simplemente se haría a nivel de chip. (Una UCIe detalles de la moneda (PDF) tiene más.)

La La membresía/afiliación de los patrocinadores de UCIe incluye quién es quién de los principales proveedores de chips y fundición: AMD, Arm, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Google Cloud, Intel, Meta/Facebook, Microsoft, Qualcomm, Samsung y TSMC. ¿La excepción? Nvidia, que aún no se ha registrado formalmente.

El nuevo estándar también es una especie de concesión, que reconoce que las demandas de los diseños actuales simplemente superan la capacidad de la industria para fabricarlos físicamente. Durante décadas, la industria de las PC ha intentado diseñar procesadores de PC todo en uno que contengan CPU, GPU, E/S y más, todo en un solo chip. Pero los chips cada vez más grandes brindan más oportunidades para errores de litografía que pueden hacer que todo el chip pierda su valor. De hecho, UCIe está diseñado para anticipar el día en que los nuevos chips híbridos simplemente sean demasiado grandes físicamente para fabricarlos con los equipos litográficos actuales.

“Lo que estamos viendo es que muchos de nuestros diseños están llegando al límite de la retícula ya que la demanda de procesamiento es insaciable, por lo que es más fácil para nosotros, y por 'nosotros' me refiero a la industria en general, construir chips más pequeños y unirlos. juntos en el paquete para que actúen como una sola entidad”, debendra Das Sharma, presidenta de UCIe y miembro sénior de Intel. les dijo a Alambre HPC. “Así que este es un tipo de solución a mayor escala”.

Hipotéticamente, UCIe significaría que esencialmente cualquier persona con las licencias y la propiedad intelectual adecuadas podría ensamblar un paquete de chips que contuviera la lógica de cualquier número de empresas. UCIe también sugiere que cualquier cantidad de pequeñas empresas emergentes podría desarrollar una lógica especializada, empaquetarlas con una interfaz UCIe y venderlas a otras compañías de chips.

Para ser justos, la industria de los chips ya ha tenido esta capacidad durante décadas, con lógica programable y FPGA de compañías como Altera y Xilinx, ambas adquiridas recientemente por Intel y AMD, curiosamente. Lo que lleva a una especulación interesante: en una década más o menos, ¿podrían Intel y AMD convertirse en los nuevos constructores de "PC"?