En el ámbito dinámico de la innovación tecnológica, las colaboraciones y asociaciones a menudo sirven como catalizadores de avances innovadores. Continuando con esta trayectoria, Ansys, líder mundial en software de simulación de ingeniería, ha forjado una asociación con Intel Foundry para permitir el diseño de chips multifísicos. Las dos empresas comparten el mismo conjunto de valores: el compromiso con la ciencia y la innovación. Para fortalecer aún más esta colaboración sin precedentes, Ansys participó con orgullo en el evento Intel Foundry Direct 2024 que tuvo lugar el 21^st Febrero en San José, Estados Unidos.

En el evento, John Lee, vicepresidente y director general de la unidad de negocios de Electrónica, Semiconductores y Óptica de Ansys, pronunció un discurso de apertura ejecutivo, junto con ponencias de los otros cuatro grandes proveedores de EDA: Synopsys, Cadence y Siemens. Lee comenzó su charla discutiendo elocuentemente el viaje transformador de la industria de los semiconductores y su influencia generalizada en diversos sectores como la alta tecnología, la atención médica y la automoción. Hizo hincapié en el papel fundamental de los semiconductores para satisfacer las crecientes demandas tecnológicas del mundo moderno.

Al abordar las demandas cambiantes del mundo moderno, Lee destacó cómo las metodologías de diseño de chips actuales son insuficientes para manejar los complejos diseños de circuitos integrados 2.5D/3D actuales. Lee identificó tres desafíos principales que enfrenta la industria EDA al crear diseños de chips arquitectónicos complejos: desafíos multifísicos, multiescala y multiorganizacionales. Él los llama los 3M del diseño 2.5D/3D-IC.

• Los obstáculos multifísicos surgen de efectos físicos novedosos que no están dentro de la experiencia de la mayoría de los diseñadores de chips monolíticos. Lee citó la integridad térmica, la integridad de la señal EM y la integridad mecánica/estructural como ejemplos de nuevos desafíos multifísicos.
• Los desafíos a múltiples escalas se manifiestan debido a los límites borrosos entre el diseño del chip, el paquete y el sistema. Los conjuntos de matrices múltiples involucran al diseñador en la escala del dispositivo nanométrico, la escala de diseño del chip micrométrico, la escala del empaque milimétrico, hasta llegar a la escala del sistema cm/m. Esta realidad de múltiples escalas en 6 órdenes de magnitud significa que los efectos físicos cambian fundamentalmente cómo se comportan en cada nivel. La térmica se presentó como un buen ejemplo de simulación física que tiene requisitos muy diferentes a nivel de chip, paquete y sistema.
• Los desafíos multiorganizacionales surgen de la necesidad de renovar las estructuras tradicionales de las empresas para alinearlas con las demandas del diseño contemporáneo. Este puede ser el problema más difícil ya que las empresas intentan adaptar la física al organigrama en lugar de adaptar el organigrama para que coincida con los requisitos de la física.

Lee sugiere que al adoptar el pensamiento estratégico, los desafíos de los aspectos multifísicos, multiescala y multiorganizacionales pueden convertirse en oportunidades valiosas. Un enfoque considerado no es sugerir las tres 'P' (física, plataformas y asociaciones) como claves para desbloquear todos los beneficios que surgen de los cambios transformadores en la industria. John Lee destacó la amplia y madura gama multifísica de soluciones de simulación física de Ansys, diseñadas para equipar a los diseñadores con las herramientas necesarias para superar los obstáculos del diseño de chips moderno. Hizo hincapié en la necesidad de que la industria EDA proporcione plataformas abiertas y extensibles que permitan a los clientes reunir las mejores soluciones de toda la industria y habilitarlas en la nube.

En una colaboración estratégica, Ansys se ha asociado recientemente con Intel para ofrecer soluciones de aprobación multifísica adaptadas a la innovadora tecnología de ensamblaje de chips 2.5D de Intel. Ansys pudo incluir sus productos como certificados por Intel para respaldar su tecnología de vanguardia para cintas FET de 18 A, Power Vias para entrega de energía trasera y EMIB (puente de interconexión de matrices múltiples integrado) para establecer conexiones flexibles entre múltiples matrices sin depender de -vías de silicio (TSV).

Como otro ejemplo de asociación exitosa en la industria EDA, John Lee dio el ejemplo de la colaboración tripartita entre Intel, Synopsys y Ansys para resolver el desafío multifísico que vincula la caída de IR y el cierre de tiempo. La solución conjunta combina la tecnología de aprobación de ambas empresas para ofrecer un flujo de integración IR-STA e IR-ECO.

Todo el evento fue emocionante y lleno de energía, sin momentos aburridos. Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, infundió en la reunión su visión visionaria de la fundición Intel y su convicción de que la Ley de Moore está lejos de estar muerta. Articuló una visión convincente para catapultar esta empresa icónica y restablecer su posición fundamental en el ámbito de la tecnología. El objetivo de Gelsinger no era simplemente revitalizar Intel sino también encabezar la restauración de la fabricación de chips occidentales a gran escala. Su visión enfatizó la creación de una cadena de suministro resiliente, sustentable y confiable, lo que indica un compromiso estratégico con un futuro marcado por la innovación y la confiabilidad.

Más de 30 socios, incluidos ARM, UMC, MediaTek y Broadcom, participaron en el evento Intel Foundry Direct. Intel orquestó una exhibición excepcional, con discursos especiales de nombres conocidos de la industria como Sam Altman, cofundador y director ejecutivo de OpenAI, la secretaria Gina M. Raimondo, secretaria de Comercio de los Estados Unidos, y Satya Nadella, presidente y director ejecutivo. Oficial de Microsoft.

En conclusión, el evento organizado por Intel Foundry se destacó como una reunión extraordinaria, que unió a profesionales de diversos sectores de la industria de los semiconductores para compartir ideas e imaginar el futuro. La notable presencia de John Lee subrayó la sólida asociación entre Ansys e Intel. A medida que los esfuerzos de colaboración entre simulación y fabricación continúan evolucionando, la alianza Ansys-Intel está preparada para tener un impacto duradero en el panorama tecnológico, ampliando fronteras y sirviendo como inspiración para la próxima ola de avances.

Conozca más sobre las soluciones de simulación y análisis multifísico que ofrece Ansys aquí: Soluciones de semiconductores Ansys | Ficha de datos

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• Fuente: https://semiwiki.com/eda/342648-ansys-and-intel-foundry-direct-2024-a-quantum-leap-in-innovation/