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Etiqueta: multifísica

Los gemelos digitales y la aceleración de la IA están transformando el diseño de sistemas

Nos encontramos en un punto de inflexión global a medida que afrontamos las limitaciones del suministro de energía y las consecuencias del cambio climático. Conflictos regionales...

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Cadence estrena Celsius Studio para optimización térmica en diseño - Semiwiki

Continuando con el tema de la multifísica, hablé recientemente con Melika Roshandell (Directora de Gestión de Productos de Cadence) sobre la continua convergencia entre MCAD y ECAD. Tú...

Cadence reclama el terreno elevado de CFD con un nuevo acelerador basado en GPU – Semiwiki

Para los observadores de los mercados EDA existe una oportunidad de nuevo crecimiento que fácilmente se pasa por alto. Hoy en día, alrededor del 50% de los ingresos de EDA provienen de sistemas y no...

Reseña del blog: 15 de noviembre

Sistemas y diseño Incorporación de enlaces USB4; TCAD mejora el DTCO; codiseño eléctrico/electrónico de PCB; metalenses; Líneas de metal de rutenio. ...

Se anuncian oradores principales para el foro digital IDEAS 2023 - Semiwiki

Como todos sabemos, escuchar directamente a las personas que realmente utilizan las herramientas EDA, personas que están resolviendo problemas del mundo real con lo último...

Ansys se acelera para la firma automotriz y multifísica 3D-IC en DAC 2023 – Semiwiki

Aspectos destacados: El CTO de Ansys, Prith Banerjee, pronunciará el discurso de apertura del orador visionario el martes 11. Habrá presentaciones técnicas cada hora en el...

Keynote Sneak Peek: el CEO de Ansys, Ajei Gopal, en Samsung SAFE Forum 2023 – Semiwiki

Como una de las principales fundiciones de chips del mundo, Samsung ocupa una posición vital en la cadena de valor de los semiconductores. El ecosistema anual de fundición avanzada de Samsung...

WEBINAR: Revolucionando el diseño de chips con tecnología de diseño 2.5D/3D-IC – Semiwiki

En el método de diseño de chips 3D-IC (circuito integrado tridimensional), los chips u obleas se apilan verticalmente uno encima del otro y se conectan mediante...

Preguntas y respuestas sobre chiplet con John Lee de Ansys – Semiwiki

En la reciente reunión del grupo de usuarios de Synopsys (SNUG), tuve el honor de dirigir un panel de expertos en el tema de los chiplets. Uno...

DesignCon 2023 Panel Photonics future: ¡la visión, el desafío y el camino hacia el infinito y más allá!

La explosión en el volumen y el consumo de datos, impulsada por las tendencias de la industria en virtualización, redes e informática, entre otras, continúa impulsando las soluciones fotónicas...

intensidad del campo magnético

¿Qué es la fuerza del campo magnético? La intensidad del campo magnético es una medida de la intensidad de un campo magnético en un área dada de...

Siemens aspira a la IA en el diseño de PCB

Este. La IA en el diseño de PCB no es una idea nueva. Otras compañías de software de PCB también hacen esa afirmación. Pero cuando una tecnología de sistemas convencional...

Tensiones en chips que afectan la confiabilidad en nodos avanzados

El estrés inducido por el calor es ahora una de las principales causas de las fallas de los transistores, y se está convirtiendo en uno de los principales fabricantes de chips a medida que más y diferentes...

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