En el ámbito dinámico de la innovación tecnológica, las colaboraciones y asociaciones a menudo sirven como catalizadores de avances innovadores. Continuando con esta trayectoria, Ansys, un global...
Desde los módulos multichip (MCM) de antaño hasta las implementaciones actuales de System-in-Package (SiP), las cosas han progresado mucho en términos de tecnología de paquetes. El chiplet...
Ann Kelleher es la Vicepresidenta Ejecutiva y Gerente General de Desarrollo de Tecnología de Intel, y pronunció la primera charla plenaria para dar inicio a la IEDM 2022,...
Los chiplets se están convirtiendo rápidamente en el medio para superar la ralentización de la Ley de Moore, pero si una interfaz es capaz de unirlos a todos...