La memoria no volátil (NVM) es un componente fundamental para la mayoría de los sistemas electrónicos. La tecnología NVM más popular ha sido tradicionalmente la flash. Como discreto...
El grabado con plasma es quizás el proceso más esencial en la fabricación de semiconductores, y posiblemente la más compleja de todas las operaciones de fabricación después de la fotolitografía. Cerca de...
La resistencia de la puerta MOSFET es un parámetro muy importante que determina muchas características de los circuitos MOSFET y CMOS, como: • Velocidad de conmutación• Retardo RC• Fmax –...
Durante más de 10 años, los fabricantes de semiconductores de vanguardia han confiado en los productos damasquinados duales de DuPont para lograr nodos de tecnología de semiconductores por debajo...
Lograr mejoras en el rendimiento de paquetes y SoC avanzados (aquellos que se utilizan en aplicaciones móviles, centros de datos e IA) requerirá soluciones complejas y...
La memoria integrada hace que las aplicaciones informáticas se ejecuten más rápido. En los primeros días de la industria de los semiconductores, el deseo de utilizar una gran cantidad de memoria en el chip...
El retraso RC de la línea de metal BEOL se ha convertido en un factor dominante que limita el rendimiento del chip en los nodos avanzados. Los lanzamientos de línea de metal más pequeños requieren...
Las primeras computadoras se construyeron utilizando componentes electromecánicos, a diferencia de los sistemas electrónicos modernos de hoy. El multiplicador de criptoanálisis de Alan Turing y el Z2 de Konrad Zuse fueron inventados y...
El énfasis cambia de la velocidad a la confiabilidad y la personalización, lo que ralentiza varios pasos del proceso y cuándo se realizan; el equipo dejado de lado gana tracción.
La erosión de CMP y los defectos de formación de platos debido a las diferencias en la densidad del patrón se están convirtiendo en un problema importante.
