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Etiqueta: Soluciones PDF

ESD Alliance y Silicon Assurance organizan un panel de discusión sobre la seguridad de los chiplets - Semiwiki

Las amenazas a la seguridad son un tema candente de discusión hoy en día, ya que pueden tener un impacto profundo en la infraestructura electrónica y los dispositivos que están...

Top News

Resumen de la semana de la industria de chips

Por Liz Allan, Jesse Allen y Karen Heyman La facturación mundial de equipos de semiconductores cayó un 2% año tras año a 25.8 millones de dólares en el segundo trimestre, y cayó un 2% en comparación con...

Luchando por la reducción del margen físico en fichas

Los nodos de proceso más pequeños, junto con una búsqueda continua para agregar más funciones a los diseños, obligan a los fabricantes de chips y a las empresas de sistemas a elegir qué diseño...

La litografía de alta NA comienza a tomar forma

El futuro de la tecnología de semiconductores a menudo se ve a través de las lentes de los equipos de fotolitografía, que continúan ofreciendo una mejor resolución para los nodos de procesos futuros...

Resumen de DAC/SEMICON West 2023

La interdependencia de los dispositivos semiconductores y las empresas de fabricación fue un tema recurrente en SEMICON West de este año, tanto en las presentaciones como en los debates individuales....

DAC/Semicon West aborda los principales problemas y tendencias de los chips

La Design Automation Conference (DAC) 2023 y Semicon West regresaron con toda su fuerza esta semana, atrayendo a más asistentes y empresas patrocinadoras que desde...

Resumen de ganancias de la industria de chips

Muchas empresas informaron un crecimiento de los ingresos en el trimestre más reciente, pero la última ronda de publicaciones de ganancias de la industria de chips reflejó algunos temas importantes: Demanda de...

Por qué los errores de datos silenciosos son tan difíciles de encontrar

Los proveedores de servicios en la nube han rastreado el origen de los errores de datos silenciosos hasta defectos en las CPU (hasta 1,000 partes por millón)...

Habilitación de estrategias de prueba para circuitos integrados apilados 2.5D y 3D

La capacidad de prueba mejorada, junto con más pruebas en más puntos de inserción, están emergiendo como estrategias clave para crear diseños 2.5D y 3D confiables y heterogéneos con...

Grandes cambios en arquitecturas, transistores, materiales

Los fabricantes de chips se están preparando para cambios fundamentales en arquitecturas, materiales y estructuras básicas como transistores e interconexiones. El resultado neto será más proceso...

Problemas de creación de variaciones en paquetes avanzados

La variación se está volviendo cada vez más problemática a medida que los diseños de chips se vuelven más heterogéneos y dirigidos por aplicación, lo que dificulta identificar la causa raíz de...

Eliminación de barreras para análisis de extremo a extremo

Las partes se están uniendo, generando pautas para compartir datos desde el diseño y la fabricación de circuitos integrados hasta el final de la vida útil, preparando el escenario para un verdadero...

Cambios fundamentales en los procesos de fabricación de circuitos integrados

El énfasis cambia de la velocidad a la confiabilidad y la personalización, lo que ralentiza varios pasos del proceso y cuándo se realizan; el equipo dejado de lado gana tracción.

El puesto Cambios fundamentales en los procesos de fabricación de circuitos integrados apareció por primera vez en Ingeniería de semiconductores.

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