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Etiqueta: vacas

Bytes de noticias de HPC 20240408: ¡Chips Ahoy! …y el progreso de la tasa de error cuántico – Análisis de noticias sobre informática de alto rendimiento | dentro de HPC

¡Buenas mañanas de abril para ti! Los chips dominan el panorama de noticias HPC-AI, que últimamente se ha convertido en algo así como un lugar común en la industria, que incluye: – TSMC...

Top News

Interface IP en 2022: el crecimiento interanual del 22 % sigue impulsado por los datos – Semiwiki

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Actualización ASML SEMICON West 2023 – Semiwiki

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Wally Rhines predice el futuro de la IA en #60DAC – Semiwiki

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TSMC redefine Foundry para permitir productos de próxima generación – Semiwiki

Durante muchos años, los chips monolíticos definieron la innovación en semiconductores. Los nuevos microprocesadores definieron nuevos mercados, al igual que los nuevos procesadores gráficos y los chips para teléfonos móviles. Llegar a la...

WEBINAR: Revolucionando el diseño de chips con tecnología de diseño 2.5D/3D-IC – Semiwiki

En el método de diseño de chips 3D-IC (circuito integrado tridimensional), los chips u obleas se apilan verticalmente uno encima del otro y se conectan mediante...

Alchip es Golden, sigue batiendo récords en múltiples KPI

No sé la historia detrás del nombre Alchip. He estado haciendo esta pregunta desde su fundación en 2003 y todavía no he encontrado...

Descripción general del simposio de tecnología de América del Norte de TSMC 2023, parte 5

TSMC también cubrió la excelencia en la fabricación. El eslogan "Trusted Foundry" de TSMC tiene muchos aspectos, pero la fabricación es fundamental. TSMC es el...

OIP de TSMC: Habilitación de la innovación del sistema

El 10 de noviembre vi la presentación de LC Lu, TSMC Fellow & VP, mientras hablaba sobre permitir la innovación del sistema con docenas de...

Alchip Technologies ofrece servicios de diseño ASIC de 3nm

A lo largo de su historia, la industria ASIC ha tenido sus altibajos. Con ciclos de festín y hambruna, el modelo de negocio ASIC no es para...

Revisión del simposio de tecnología TSMC 2022: desarrollo de empaque avanzado

TSMC celebró recientemente su Simposio de Tecnología anual en Santa Clara, CA. Las presentaciones brindan una descripción general completa del estado de su tecnología y la próxima hoja de ruta, ...

Die-to-Die IP que abre el camino hacia el futuro del ecosistema de chiplets

El tema de los chiplets está recibiendo mucha atención en estos días. El movimiento de los chiplets ha cobrado más impulso desde que comenzó la ley de Moore...

Historia y cartilla de empaquetado de semiconductores

De DIP a Advanced, el empaquetado de semiconductores se ha vuelto estratégico

Para facilitar la lectura, voy a dividir este manual en dos partes. Primero está la descripción técnica de todo. Lo siguiente serán los escritos específicos de la empresa que seguirán a lo largo del tiempo, específicamente Teradino, factor de forma, Advantest y Camtek

... Leer Más

El puesto Historia y cartilla de empaquetado de semiconductores apareció por primera vez en semiwiki.

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