Los crecientes desafíos y el costo creciente del escalamiento lógico, junto con las demandas de un número cada vez mayor de funciones, están empujando a más empresas hacia soluciones avanzadas...
Uno de los directores de ACE EV había ayudado previamente a construir el vehículo "interruptor", una iteración temprana del ACE Cargo. El primer ACE Cargo fue...
Garantizar la seguridad del suministro de chips semiconductores es ahora uno de los principales objetivos estratégicos y económicos de la UE. Y Austria, uno de los...
Las capas de redistribución (RDL, por sus siglas en inglés) se utilizan en esquemas de empaquetamiento avanzados en la actualidad, incluidos paquetes de distribución, chip de distribución en enfoques de sustrato, paquete de distribución en paquete, fotónica de silicio y 2.5D/3D...
