¡Pst! ¡Hey chico! ¿Quieres aplicar ingeniería inversa a algunos iPhones? Bueno, ¿sabías que los iPhone modernos utilizan PCIe, y específicamente NVMe, para sus chips de almacenamiento?...
La línea entre falsificación, seguridad y fallas de diseño es cada vez más difícil de determinar en paquetes avanzados y nodos de proceso, donde la cantidad de...
Los crecientes desafíos y el costo creciente del escalamiento lógico, junto con las demandas de un número cada vez mayor de funciones, están empujando a más empresas hacia soluciones avanzadas...
Los fabricantes de chips están utilizando tecnologías tanto evolutivas como revolucionarias para lograr mejoras de órdenes de magnitud en el rendimiento a la misma o menor potencia, lo que indica un...
La Design Automation Conference (DAC) 2023 y Semicon West regresaron con toda su fuerza esta semana, atrayendo a más asistentes y empresas patrocinadoras que desde...
En el método de diseño de chips 3D-IC (circuito integrado tridimensional), los chips u obleas se apilan verticalmente uno encima del otro y se conectan mediante...
La creación de diseños 3D reales está demostrando ser mucho más compleja y difícil que 2.5D, lo que requiere una innovación significativa tanto en tecnología como en herramientas. Mientras que hay...
“La creciente demanda de productos electrónicos más pequeños, livianos y potentes y aplicaciones informáticas de alto rendimiento en redes de servidores, inteligencia artificial, electrónica móvil,...
Por Kelly Damalou y Matt Commens La innovación en el diseño de semiconductores hoy en día está impulsada principalmente por AI/ML, centros de datos, vehículos autónomos y eléctricos, 5G/6G y...
Los chiplets se están convirtiendo rápidamente en el medio para superar la ralentización de la Ley de Moore, pero si una interfaz es capaz de unirlos a todos...
Dick Otte, director ejecutivo de Promex Industries, habla sobre los nuevos desarrollos en empaques avanzados, desde nuevos materiales, chiplets y esquemas de interconexión, hasta desafíos relacionados con cómo...