Los chiplets están atrayendo una atención renovada en el mercado automovilístico, donde la creciente electrificación y la intensa competencia están obligando a las empresas a acelerar su diseño y producción...
El miércoles en #60DAC me reuní con Sudhir Mallya, vicepresidente senior de marketing corporativo en Alphawave Semi para obtener una actualización sobre lo que ha estado sucediendo en...
El Internet de las cosas, donde la inteligencia, el monitoreo y la conectividad basados en máquinas se integran en cada vez más dispositivos y sistemas para consumidores, empresas y...
Durante décadas, he observado el increíble crecimiento de los SoC en términos de tamaño de matriz, número de transistores, frecuencia y complejidad. En lugar de colocar todo...
Con nuestra cobertura continua de chiplet, encontré esto de gran interés. Siempre he sentido que los eFPGA y los chiplets son una opción natural para...
Desde los módulos multichip (MCM) de antaño hasta las implementaciones actuales de System-in-Package (SiP), las cosas han progresado mucho en términos de tecnología de paquetes. El chiplet...
Los chiplets se están convirtiendo rápidamente en el medio para superar la ralentización de la Ley de Moore, pero si una interfaz es capaz de unirlos a todos...
Los aumentos exponenciales en los datos y la demanda de un rendimiento mejorado para procesar esos datos han generado una variedad de nuevos enfoques para el diseño y...
La industria de los semiconductores está realizando un importante cambio de estrategia hacia los sistemas de matriz múltiple. El cambio está impulsado por varias tendencias convergentes: el tamaño de los SoC monolíticos es...
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) es una especificación abierta que define la interconexión entre chiplets dentro de un paquete. El objetivo es permitir una...
La industria de los chips está progresando en la estandarización de la infraestructura para los chipsets, sentando las bases para una integración más rápida y predecible de diferentes funciones...
