En diciembre de 2023, publicamos el pronóstico de ingresos de Intel para las ventas externas de obleas y brindamos un desglose de cómo los clientes planean aumentar la fundición. El pronóstico sigue siendo válido (se supone que Intel ejecuta todos los planes), pero desde entonces comprendemos mejor la estrategia de Intel y los escenarios que podrían desarrollarse.
Los escenarios se basan en las fortalezas y debilidades de Intel, que son bastante diferentes a las de TSMC y bastante diferentes de lo que esperábamos hace 2 o 3 años.
Antecedentes:
En 2019-2021, quedó claro que Intel era un seguidor lejano de TSMC en tecnología y que necesitaban ponerse al día o simplemente subcontratar todo a TSMC/Samsung/otros. Las BU de Intel se quejaron del retraso y el costo de la tecnología y quisieron trabajar con TSMC.
• Parecía que Intel pasaría a subcontratar, pero Pat cambió los planes basándose en las discusiones de 2021. Intel permitiría a las BU elegir Interno o TSMC. Propondrían (y todavía lo hacen) opciones y planes de abastecimiento dual hasta más adelante en el ciclo de vida del desarrollo del producto.
• Intel no puede liderar en tecnología con la pequeña escala de Intel actual (los tiempos cambian, Intel es la tercera prioridad para las empresas de equipos). Los proveedores de equipos realizan gran parte del proceso y todo el desarrollo de herramientas. Necesita escala para obtener su apoyo. Por lo tanto, Intel necesita ofrecer servicios de fundición para aproximadamente duplicar la escala de producción de obleas de Intel. Intel necesitaba hacer todo lo posible para convertirse en una fundición líder.
• Pat [hipotéticamente] dijo: “…Las unidades de negocios dicen que la fabricación es el problema. Los fabricantes dicen que BU es el problema. Bien …. Cada uno de ustedes puede hacer lo que quiera…. PERO tomaremos decisiones importantes basadas en su ejecución”.
De ahí dónde nos encontramos hoy: Intel está ampliando TSMC en chips para procesadores de todo tipo. Algunos productos líderes son 100% TSMC. E Intel está promoviendo la fundición para otros al mismo tiempo. 5 nodos en 4 años (en realidad no, pero ese es un informe diferente).
Las BU están muy contentas con esto. Hasta ahora se han trasladado varios productos a TSMC y la flexibilidad en el uso de N5, N3, N2 es algo que les encanta. El precio de TSMC es aproximadamente el mismo que el de Intel, por lo que los márgenes de BU aumentarán.
Pero, ¿cómo compite Intel de manera rentable con TSMC y Ram Foundry y paga por todas estas fábricas?
Pasamos por alto un par de cosas hasta nuestras conversaciones sobre IEDM con varias personas en diciembre de 2023.
• Intel todavía quiere ganar y ser mejor que TSMC. Parece poco probable… pero puede que no importe.
• El gobierno de EE.UU. compra chips para productos internos y artículos del Departamento de Defensa. Ningún producto estratégico del Departamento de Defensa contiene piezas de TSMC. TSMC no cumple con los criterios. Como resultado, esos productos tienen tecnologías que no están ni cerca de la vanguardia. IBM (antes), GF y otras empresas aprobadas por la defensa fabrican chips para esos productos, pero no están ni cerca de la vanguardia. Les encantaría utilizar tecnología de punta, pero necesitan una empresa estadounidense aprobada por el Departamento de Defensa. Si bien las piezas del Departamento de Defensa tienen un volumen relativamente bajo, el gobierno podría ampliarlo a cualquier cadena de suministro gubernamental (realizan un seguimiento detallado de la cadena de suministro y las fábricas de todas las piezas). IRS, Seguridad Social, etc. TSMC no puede cumplir con esto hoy y requeriría una regulación masiva para que Samsung US o TSMC US lo respalden. Créame, ya he realizado auditorías con productos gubernamentales antes, puede ser extremadamente doloroso.
Además, si bien Intel no está configurada desde una perspectiva cultural o de escala para ser líder en costos, el gobierno de EE. UU. paga costos adicionales y precios increíblemente altos por los productos. Intel podría tener fábricas medio llenas y aún tener grandes márgenes. Puede ver esto en algunos proveedores gubernamentales hoy.
• El tercero también se pudo haber previsto pero se falló. La vanguardia es demasiado cara y compleja. Tantas fundiciones…. GF, UMC, SMIC, Grace y Tower no tienen la capacidad de proporcionar tecnología de vanguardia o incluso dos generaciones atrás. Intel puede asociarse con ellos, proporcionar tecnologías "más modernas", proporcionar escala, etc. Todas las empresas que no se llamen TSMC o Samsung podrían beneficiarse GRANDE de asociarse con Intel y esto les permite competir con Samsung y TSMC.
Basado en las estrategias anteriores. Intel podría subcontratar la mayor parte de su silicio a TSMC para mantener contentas a las BU y TODAVÍA ser un líder en fundición simplemente por ser la “empresa estadounidense de fabricación” y “fabricaciones avanzadas para otras fundiciones”. Estos clientes son mucho más compatibles con Intel que vender a Apple, AMD, Nvidia y Broadcom.
Este es un modelo de fundición diferente, pero en el que Intel tiene una fortaleza y potencialmente puede dominar. Todo esto puede funcionar o no. Tenemos hitos cuantitativos que puede seguir para ver si Intel tiene éxito.
Los tres escenarios potenciales de fundición son:
• *Éxito de la fundición Intel*: Intel tiene procesos competitivos a precios competitivos y avanza hasta convertirse en otra fundición de vanguardia dominante. Intel es líder y las BU de Intel utilizan procesos Intel. Los ingresos y las ganancias crecen.
• *Intel llena los vacíos de TSMC*: Intel suministra a todas las demás fundiciones, Intel suministra al gobierno. Ambos tienen pocas opciones más, por lo que pagan el precio necesario. Los ingresos crecen de manera constante durante los próximos 10 a 15 años.
• *Intel es IDM2.0 = IBM2.0*: Intel lucha por impulsar el trabajo gubernamental y las fábricas. Los socios fundadores de Intel deciden que no vale la pena trabajar con ellos y los procesos no tienen éxito. Las fábricas se regalan, se cancelan o se subestiman. Finalmente se absorbe la fundición de Intel.
Tenemos más detalles sobre cada uno y en los próximos años, la probabilidad de cada escenario cambiará. Tenemos actualizaciones sobre la probabilidad y qué tácticas, modelos y estrategias está utilizando Intel. Más importante aún, proporcionamos hitos para que otros puedan seguir el progreso…. y hacemos un seguimiento del impacto en P&L y Capex.
Actualización del día de la fundición (ÚLTIMA NOTICIA): Todas las presentaciones y compromisos respaldan los antecedentes que mostramos, las estrategias y los escenarios.
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- Fuente: https://semiwiki.com/events/342898-intel-and-tsmc-idm-2024-discussions/
