En diciembre de 2023, publicamos el pronóstico de ingresos de Intel para las ventas externas de obleas y brindamos un desglose de cómo los clientes planean aumentar la fundición....
Mi bella esposa y yo asistimos al evento anual de premios de la Global Semiconductor Alliance (GSA) la semana pasada. Por lo general, este es un evento en solitario, pero desde...
Durante más de 65 años, la Reunión Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del IEEE ha sido el foro más importante del mundo para informar sobre avances tecnológicos en...
Intel realizó un seminario web hoy para analizar su modelo de fundición interna IDM2.0. En la llamada estaban Dave Zinsner, vicepresidente ejecutivo y director financiero...
Migliato Marega, G. et al. Lógica en memoria basada en un semiconductor atómicamente delgado. Nature 587, 72–77 (2020).Artículo CAS Google Scholar Wang, Z. et al....
En febrero se llevó a cabo la Conferencia de Litografía Avanzada SPIE. Recientemente tuve la oportunidad de entrevistar a Steven Scheer, vicepresidente de procesos de creación de patrones avanzados...
La resistencia de la puerta MOSFET es un parámetro muy importante que determina muchas características de los circuitos MOSFET y CMOS, como: • Velocidad de conmutación• Retardo RC• Fmax –...
Hutson, M. ¿Se ha convertido la inteligencia artificial en alquimia? Science 360, 478–478 (2018). Artículo CAS Google Scholar Christensen, DV et al. Hoja de ruta 2022 sobre neuromórfica...
Intel y TSMC conforman dos de las tres empresas de lógica de vanguardia. En la IEDM celebrada en diciembre de 2022, Intel presentó un documento sobre...
Lograr mejoras en el rendimiento de paquetes y SoC avanzados (aquellos que se utilizan en aplicaciones móviles, centros de datos e IA) requerirá soluciones complejas y...
